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高通新款AP上市时程不透明手机厂扩大搭载自家AP

发布时间:2020-07-21 17:36:51 阅读: 来源:护栏厂家

移动应用处理器(AP)大厂高通(Qualcomm),新一代AP上市日程仍悬而未决,全球智能型手机制造厂2015年将扩大搭载自制AP。据Digital Times报导,三星电子(Samsung Electronics)、乐金电子(LG Electronics)、华为等手机制造厂,2015年上半新机种将各自搭载非高通AP。

本文引用地址:全球主要手机厂最高规格LTE智能型手机,截至2014年底都搭载高通最新Snapdragon晶片。然高通预计2015年上半推出的Snapdragon 810传出有发热等技术性问题,是否可如期推出情况变得不透明。

南韩业者表示,高通正致力让Snapdragon 810如期上市,但只是枯等风险太高。三星预计2015年3月上市的Galaxy S6(暂名),考虑全面搭载自主研发AP Exynos系列产品。

三星过去只在部分地区上市的智能型手机上采用自制AP,大部分仍都使用高通晶片。三星2013年推出的Galaxy S4 LTE-A、Galaxy Note 3等产品虽曾考虑搭载自制AP和数据晶片,但因技术性问题,最终仍选择高通产品。日前推出的Galaxy Note 4,则已成功搭载自家数据晶片和AP。

报导指出,2015年上半南韩电信业者将推动3频聚合(Carrier Aggrigation;CA) LTE服务,三星也正在研发支援相关服务的AP产品,并将应用在Galaxy S6上。

乐金预定2015年第2季推出新一代旗舰机种G4,将一面等待高通Snapdragon 810的消息,一面寻找其他AP替代方案。华为将在2015年2月的移动通讯大会(MWC)中公开新智能型手机,该手机预计将搭载自制AP麒麟(Kirin)系列晶片。

此外,预计2015年第1季发表新作的Sony,因暂难找到AP替代方案,将使用高通旧款Snapdragon 805。

因高通的AP晶片是以结合数据晶片的单晶片方式供货,手机制造厂不需另外考虑Wi-Fi、影像处理、音效晶片(audio chipset)等选项。若手机制造厂选择其他AP方案,就必须一一检视搭配晶片的效能,如此一来,势必将影响2015年新一代智能型手机的竞争优势。

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